AMD史上最大芯片炸场CES：1460亿晶体管 8倍性能提升

一颗芯片塞进1460亿个晶体管。

还号称能将ChatGPT、DALL·E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周，节省百万美元电费。

就在科技春晚CES 2023上，苏妈带着AMD“迄今为止最大芯片”来炸场子了。

这颗代号为Instinct MI300的芯片，也是AMD首款数据中心/HPC级的APU。

参数性能

1460亿个晶体管是个什么概念？

此前，英特尔的服务器GPU Ponte Vecchio拥有的晶体管数量是1000亿 ，而英伟达新核弹H100，则集成了800亿个晶体管。

不过，熟悉AMD的胖友们都知道，APU简单来说就是CPU和GPU封装在了一起。从这个角度上来说，远超竞争对手的晶体管数量似乎也是情理之中（手动狗头）。

具体来说，这颗拥有1460亿个晶体管的芯片，采用的是小芯片（Chiplet）设计方案。

基于3D堆叠技术，在4块6nm工艺小芯片之上，堆叠了9块5nm的计算芯片（CPU GPU）。

根据AMD公开的信息，CPU方面采用的是Zen 4架构，包含24核。GPU则采用了AMD的CDNA 3架构。

由于Zen 4架构通常是8核设计，外界普遍猜测，9块计算芯片中有3块是CPU，6块是GPU。

另外，MI300拥有8颗共128GB HBM3显存。

性能方面，AMD并未公布太多信息，仅与Instinct MI250X进行了比较。

苏妈表示，相比于MI250X，MI300每瓦AI性能提升了5倍，AI训练性能整体提高了8倍。

而据Tom‘s Hardwre消息，AMD还透露，MI300能将ChatGPT、DALL·E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周。

Instinct MI300预计将在2023年下半年交付。届时，这颗芯片还将被部署到两台新的百亿亿次级别（ExaFLOP）超级计算机上。

One More Thing

同样是在今年的CES上，AMD还直接对标苹果M系列芯片，推出了“世界最快的超薄处理器”——锐龙7040系列。

具体型号包括：Ryzen 5 7640HS、Ryzen 7 7840HS、Ryzen 9 7940HS。

对于其中最高端的R9 7940HS，苏妈大赞道：

R9 7940HS在多线程性能方面，比苹果M1 Pro快34%；在AI任务处理上，比苹果M2快20%。

还给出了更直观的体验数据：搭载锐龙7040系列芯片的超薄笔记本，能连续播放30 小时视频。

首批搭载锐龙7040处理器的笔记本电脑，将在今年3月份出货。

不管怎么说，这消息可把吃瓜群众乐坏了：

苹果下场自研PC芯片，加强了芯片制造商之间的竞争，这种局面其实10年前就该有了。